殼體一般采用低碳鋼、可伐、無氧銅等材料。

絕緣介質(zhì)材料為玻璃或陶瓷珠，滿足氣密和熱絕緣封裝要求。

引線采用可伐,可伐包銅，銅合金等材料，具有較強的承載電流能力。

外殼腔體形狀、大小可按照使用需求設計。

采用高可靠性的平行縫焊或儲能焊工藝進行封蓋（帽）。

可根據(jù)使用需求選擇外殼整體鍍金或引線局部鍍金方式，鍍層厚度也可根據(jù)組裝工藝進行相關調(diào)整。

鍍層質(zhì)量滿足420℃，N₂，5min考核以及24H抗鹽霧要求。